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GD206

語言

GD206正面

GD206側面

精密封裝設備

GD206

產品特點

1、采用兩段式接力固晶單擺臂180°旋轉吸取+龍門焊頭貼裝；

2、采用雙Wafer設計，適用兩種物料貼裝，一次高精度貼裝成型；

3、配置6寸鐵環（兼容6英寸晶環),搭配雙環校正功能，大幅度提升固晶精度；

4、實現貼裝精度精準模式±10um&±1°,標準模式±15um&±3°的能力體現；

5、采用在線式點膠+固晶方式的高精度貼裝工藝，產品組線靈活高精貼裝；

6、適配多種實用性功能，如：焊頭力控、掃碼功能、Mapping找晶等。

產品應用

針對半導體領域、醫療領域、航天領域、熱電領域、消費電子等高端領域而研發的貼裝設備。

適配產品：半導體領域（多芯片器件封裝）、TEC(制冷片)等多種粒子/芯片類產品。

產品參數

GD206 全自動高速固晶機

固晶周期					≥450ms 精準模式：UPH4~6K/h 標準模式：UPH6~8K/h （實際產能取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度					精準模式：±10um 標準模式：±15um
芯片角度精度					±1°
芯片尺寸					152.4152.4 — 5241524um
適用支架尺寸					L：120-200mm W：50-120mm
設備外型尺寸（LWH)					906（正面長）1200(側面縱深)2013(高度)mm

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