GD210 高精密大板固晶機(jī) | |||||||||
固晶周期 | ≥300ms (具體取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求) 1~2.5mm芯片 8-12K/h 2.5~5mm芯片 6-10K/h | ||||||||
固晶位置精度 | 1~2.5mm芯片 ±10~15μm 2.5~5mm芯片 ±15~20μm | ||||||||
芯片角度精度 | ±1° | ||||||||
芯片尺寸 | 1*1—5*5mm | ||||||||
適用支架尺寸 | L:50-600mm w:220-510mm | ||||||||
設(shè)備外型尺寸(L*W*H) | 2780(正面長(zhǎng))*1436(側(cè)面縱深)*1968.5(高度)mm |