C100系列 | |
最大基板尺寸 | 510*510mm(可升級至:610*510mm) |
最小基板尺寸 | 50*50mm |
基板厚度尺寸 | 0.2~6mm |
鋼網(wǎng)框架尺寸 | 470*370mm~737*737mm |
傳輸方向 | 左進右出、右進左出、同進同出 |
清洗方式 | 干擦、濕擦、真空擦、高速清洗 |
功率要求 | AC:220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW |
設備尺寸 | L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色燈) |
適用于基板級半導體封裝印刷,并兼容芯片、晶圓等封裝印刷工藝。可與Gsemi-S植球機串聯(lián)組成印刷+植球整線,靈活性提高整線稼動。
C100系列 | |
最大基板尺寸 | 510*510mm(可升級至:610*510mm) |
最小基板尺寸 | 50*50mm |
基板厚度尺寸 | 0.2~6mm |
鋼網(wǎng)框架尺寸 | 470*370mm~737*737mm |
傳輸方向 | 左進右出、右進左出、同進同出 |
清洗方式 | 干擦、濕擦、真空擦、高速清洗 |
功率要求 | AC:220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW |
設備尺寸 | L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色燈) |